第179章 亚刚体级碳钨钼合金：聚变第一壁材料-大国科技:制霸全球从芯片开始
第179章 亚刚体级碳钨钼合金：聚变第一壁材料-大国科技:制霸全球从芯片开始-大国科技：制霸全球从芯片开始-一本书
大国科技：制霸全球从芯片开始
作者：定光
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正在琢磨着电路的叶承，听到系统的这句话就是一愣。
“一百个合作方？”
他仔细想了想，似乎，应该是锂空气电池的合作方，突破了一百个了。
他唤出小白，让它查了查，果然是这个原因，就在刚刚，智启正式和微软签订了合同，微软向智启订了不少的锂空气电池。
毕竟，微软有自己各种电子产品，虽然微软的产品有些一言难尽，不过，靠着其不小的品牌号召力，还是有不少的忠实粉丝。
“成就奖励是，材料大礼包？”
看到这个成就奖励，叶承便不由一愣
他记得上次成就奖励，也给他奖励了一个材料技术大礼包。
材料大礼包，和材料技术大礼包，有什么区别？
带着心中的疑惑，他开口道：“打开大礼包。”
“正在打开材料大礼包……恭喜宿主获得：超强钛合金、亚刚体级碳钨钼合金、原子级碳电子阻罩。”
看到这三个东西，叶承愣住了。
“全部都是材料？”
他心中有些惊喜，这个材料礼包有点不错啊。
奖励的都是材料，而且，看这些材料的名字，似乎都挺牛逼。
不过，相对于另外两种材料，他更加注意到的，是亚刚体级碳钨钼合金。
“这玩意儿……名字有点熟悉啊。”
“这东西，我好像在核聚变技术里面看到过？”
叶承眯起了眼睛。
什么叫刚体，就是指在运动中和受力作用后，形状和大小不变，而且内部各点的相对位置不变的物体。
这意味着什么，意味着它不可能被摧毁，哪怕丢进黑洞中，它都不会发生改变。
当然，这种东西不可能存在，瑞克老爷来了都造不出来。
不过，这个被称为亚刚体级，究竟是怎么个级别？
叶承首先打开了系统商城，找到了核聚变。
常温超导体旁，大大的一百八十万积分，还在他的面前亮着，让他心痒痒。
不过，想到自己现在已经破了百万的积分，他心中又有了一点慰藉。
随后看向另外一边。
核聚变，托卡马克装置，第一壁材料。
第一壁材料分为四个部分，表面覆盖材料、第一壁结构材料、高热流材料和低活化材料。
其中最难的地方，便是表面覆盖材料。
因为表面覆盖材料主要面对的是被加热到一亿度以上，正处于高速移动的等离子体。
这些高速移动的等离子体，会直接轰击在第一壁覆盖材料上。
如果第一壁覆盖材料难以承受，就会被破坏，破坏之后，就会让这些等离子体破坏里面的其他结构，最后造成托卡马克装置无法吸收核聚变的能量，这样的核聚变，就没有意义了。
所以第一壁覆盖材料，要求十分之高。
而原价三千五百万积分的那个材料，叫做超碳基氮硼化合物。
这个材料，听起来名字很厉害，不过，也只能看到这个东西叫超碳基氮硼化合物，但是并不知道这究竟是什么东西。
而在前置科技树中，有几种能够代替超碳基氮硼化合物的材料，其中一种，便是这个亚刚体级碳钨钼合金。
至于这个材料的原价，是两千万积分。
“妈的，系统，可以折现不？”叶承忍不住说道，这要是用来买常温超导体，多好啊？
系统：“……”
显然，系统并不会搭理这个要求。
叶承知道自己问了也是白问。
“不过，这就等于说，我获得了一个能够用来作为核聚变第一壁材料的东西？”
叶承心中有点忍不住小惊喜，这岂不是说，在核聚变上，他又可以省下好几千万的积分了？
“不过，这个东西只要2000万积分就能买到了，超碳基氮硼化合物却要3500万，应该，有些差别的吧？”
他不由思考了起来。
或者，性能不是特别好？
他立马跑到了电脑前，从系统那里取到了亚刚体级碳钨钼合金的u盘，然后插入了电脑中。
进入磁盘，开始浏览。
亚刚体级，只是一个让它看起来足够硬的称呼，当然不可能达到刚体的那种程度。
不过，它的坚硬程度，很强悍。
结构决定性质，性质决定功能，能有这样的功能，最关键的，便是它内部的结构，也可以看做原子排列方式。
三种原子，内部形成了两种化合物，碳化钨以及碳化钼，它们原子之间能够相互卡住，并且共轭。
再加上原子之间形成了一种特殊的对位，使其发生碰撞的时候，想要破坏它的单个化学键，就必须要达到能够破坏其结构受力层面几乎所有的化学键，才能完成。
就像是握住一个鸡蛋，使很大劲后，依然无法破坏它，便是因为鸡蛋的内外结构，能够让它将表面承受的力均匀地扩散到整体上去。
当然，这并不意味着这个碳钨钼合金就和鸡蛋类似。
鸡蛋在被握住的时候，其整体的受力面积是比较大的。
而这个碳钨钼合金，却是哪怕只是受到一个微观粒子级面积的力，也能有效地将这个力扩散出去。
就比如说，当前要实现的是核聚变第一阶段，我们要采用的是d-t聚变，也就是氘氚聚变，而d-t聚变会产生携带了14.1v能量的中子，而原子之间化学键的能量，却只不过1-10ev而已，也就是说，一个14.1v的中子，能够破坏上百万个普通的化学键。
但是这个碳钨钼合金，却能够将这个能量分布出去，让其整体来承受这些力。
而原子之间的距离是很小的，人的一个拳头就有几兆个原子，就更不用说更加致密的金属化合物。
所以碳钨钼合金在被中子轰击的时候，一个点被轰击，周围足以有上百万个化学键，来共同承担这部分能量，这就能极大的降低第一壁被中子辐照时产生的损耗。
通过这个属性，它确实可以来胜任第一壁材料的覆盖材料。
不过，它为什么比超碳基氮硼化合物便宜，资料中也给出了答案。
“一百个合作方？”
他仔细想了想，似乎，应该是锂空气电池的合作方，突破了一百个了。
他唤出小白，让它查了查，果然是这个原因，就在刚刚，智启正式和微软签订了合同，微软向智启订了不少的锂空气电池。
毕竟，微软有自己各种电子产品，虽然微软的产品有些一言难尽，不过，靠着其不小的品牌号召力，还是有不少的忠实粉丝。
“成就奖励是，材料大礼包？”
看到这个成就奖励，叶承便不由一愣
他记得上次成就奖励，也给他奖励了一个材料技术大礼包。
材料大礼包，和材料技术大礼包，有什么区别？
带着心中的疑惑，他开口道：“打开大礼包。”
“正在打开材料大礼包……恭喜宿主获得：超强钛合金、亚刚体级碳钨钼合金、原子级碳电子阻罩。”
看到这三个东西，叶承愣住了。
“全部都是材料？”
他心中有些惊喜，这个材料礼包有点不错啊。
奖励的都是材料，而且，看这些材料的名字，似乎都挺牛逼。
不过，相对于另外两种材料，他更加注意到的，是亚刚体级碳钨钼合金。
“这玩意儿……名字有点熟悉啊。”
“这东西，我好像在核聚变技术里面看到过？”
叶承眯起了眼睛。
什么叫刚体，就是指在运动中和受力作用后，形状和大小不变，而且内部各点的相对位置不变的物体。
这意味着什么，意味着它不可能被摧毁，哪怕丢进黑洞中，它都不会发生改变。
当然，这种东西不可能存在，瑞克老爷来了都造不出来。
不过，这个被称为亚刚体级，究竟是怎么个级别？
叶承首先打开了系统商城，找到了核聚变。
常温超导体旁，大大的一百八十万积分，还在他的面前亮着，让他心痒痒。
不过，想到自己现在已经破了百万的积分，他心中又有了一点慰藉。
随后看向另外一边。
核聚变，托卡马克装置，第一壁材料。
第一壁材料分为四个部分，表面覆盖材料、第一壁结构材料、高热流材料和低活化材料。
其中最难的地方，便是表面覆盖材料。
因为表面覆盖材料主要面对的是被加热到一亿度以上，正处于高速移动的等离子体。
这些高速移动的等离子体，会直接轰击在第一壁覆盖材料上。
如果第一壁覆盖材料难以承受，就会被破坏，破坏之后，就会让这些等离子体破坏里面的其他结构，最后造成托卡马克装置无法吸收核聚变的能量，这样的核聚变，就没有意义了。
所以第一壁覆盖材料，要求十分之高。
而原价三千五百万积分的那个材料，叫做超碳基氮硼化合物。
这个材料，听起来名字很厉害，不过，也只能看到这个东西叫超碳基氮硼化合物，但是并不知道这究竟是什么东西。
而在前置科技树中，有几种能够代替超碳基氮硼化合物的材料，其中一种，便是这个亚刚体级碳钨钼合金。
至于这个材料的原价，是两千万积分。
“妈的，系统，可以折现不？”叶承忍不住说道，这要是用来买常温超导体，多好啊？
系统：“……”
显然，系统并不会搭理这个要求。
叶承知道自己问了也是白问。
“不过，这就等于说，我获得了一个能够用来作为核聚变第一壁材料的东西？”
叶承心中有点忍不住小惊喜，这岂不是说，在核聚变上，他又可以省下好几千万的积分了？
“不过，这个东西只要2000万积分就能买到了，超碳基氮硼化合物却要3500万，应该，有些差别的吧？”
他不由思考了起来。
或者，性能不是特别好？
他立马跑到了电脑前，从系统那里取到了亚刚体级碳钨钼合金的u盘，然后插入了电脑中。
进入磁盘，开始浏览。
亚刚体级，只是一个让它看起来足够硬的称呼，当然不可能达到刚体的那种程度。
不过，它的坚硬程度，很强悍。
结构决定性质，性质决定功能，能有这样的功能，最关键的，便是它内部的结构，也可以看做原子排列方式。
三种原子，内部形成了两种化合物，碳化钨以及碳化钼，它们原子之间能够相互卡住，并且共轭。
再加上原子之间形成了一种特殊的对位，使其发生碰撞的时候，想要破坏它的单个化学键，就必须要达到能够破坏其结构受力层面几乎所有的化学键，才能完成。
就像是握住一个鸡蛋，使很大劲后，依然无法破坏它，便是因为鸡蛋的内外结构，能够让它将表面承受的力均匀地扩散到整体上去。
当然，这并不意味着这个碳钨钼合金就和鸡蛋类似。
鸡蛋在被握住的时候，其整体的受力面积是比较大的。
而这个碳钨钼合金，却是哪怕只是受到一个微观粒子级面积的力，也能有效地将这个力扩散出去。
就比如说，当前要实现的是核聚变第一阶段，我们要采用的是d-t聚变，也就是氘氚聚变，而d-t聚变会产生携带了14.1v能量的中子，而原子之间化学键的能量，却只不过1-10ev而已，也就是说，一个14.1v的中子，能够破坏上百万个普通的化学键。
但是这个碳钨钼合金，却能够将这个能量分布出去，让其整体来承受这些力。
而原子之间的距离是很小的，人的一个拳头就有几兆个原子，就更不用说更加致密的金属化合物。
所以碳钨钼合金在被中子轰击的时候，一个点被轰击，周围足以有上百万个化学键，来共同承担这部分能量，这就能极大的降低第一壁被中子辐照时产生的损耗。
通过这个属性，它确实可以来胜任第一壁材料的覆盖材料。
不过，它为什么比超碳基氮硼化合物便宜，资料中也给出了答案。